هر آنچه که می‌بایست در رابطه با اپل آیفون 7 بدانید

در سال 2016 اپل اسمارت‌ فون‌های جدیدی را به محصولاتش خواهد افزود. این مدل‌ها در سپتامبر 2016 رونمایی خواهند شد ولی از هم اکنون شایعاتی در رابطه با این گوشی‌های جدید به گوش می‌رسد. اپل طرفدارن بسیاری دارد و منتشر شدن این اخبار با واکنش‌های متفاوتی روبه رو می‌شود. با اینکه اطلاعات زیادی در رابطه با این محصولات منتشر شده اما تا زمانی که تیم کوک به طور رسمی سری جدید را رونمایی نکندنمی‌توان چیزی را با قاطعیت مطرح کرد! با این حال ۷ شایعه در رابطه با آیفون 7 را در زیر مطرح می‌کنیم.

چیپ‌ست اپل A10

اپل همواره با به کارگیری چیپ‌ست‌های قوی و قدرتمند گوشی‌هایش را می‌آراید. پردازنده مورد استفاده در پرچمداران جدید اپل احتمالا به نام A10 SoC شناخته شود. با توجه به اینکه اپل در آیفون 6 و آیفون 6S از تراشه A9 با فناوری 16 نانومتری TSMC و 14 نانومتری سامسونگ استفاده کرده است ولی احتمالا در نسل آینده گوشی‌ها برای پردازنده A10 اپل از TSMC استفاده خواهد کرد که با فناوری 16 نانومتری FINFET تولید خواهد شد.

3GB رم برای آیفون 7 پلاس

آیفون 6S و 6S پلاس اولین آیفون‌هایی بودند که پس از آیفون 5 رم‌شان افزایش یافت. این اسمارت‌فون‌ها به 2 گیگابایت رم داخلی مجهز شدند. یکی از تحلیلگران به نسبت برجسته در بازار گوشی‌های هوشمند ادعا کرده که آیفون 7 با 3 گیگابایت رم همراه خواهد شد ولی به احتمال زیاد آیفون 7 نیز با همان رم 2 گیگابایتی عرضه شود. در هر حال باید تا روز رونمایی از این گوشی منتظر بمانیم.

بدنه‌ای مقاوم و ضد آب

آیفون 6S و 6S پلاس از آلومینیوم سری 7000 اپل در بدنه خود بهره برده‌‌اند. اما شایعات خاصی ادعا دارند که پرچمدار سال آینده اپل قوی‌تر خواهد شد. علاوه بر این انتظار می‌رود کوپرتینو نیز به جمع اسمارت‌ فون‌های ضدآب ملحق شود زیرا به دلیل استفاده فراوان از مهر و موم سیلیکون و واشر در آیفون 7 و آیفون 7 پلاس این محصولات قادر به غوطه‌ور شدن در آب خواهند بود.

بدنه‌‌ای فوق‌العاده نازک

بنظر می‌‌رسد آیفون 7 لقب باریک‌‌ترین اسمارت‌‌فون جهان را خواهد گرفت. آیفون 6 دارای ضخامت 6.9 میلی‌‌متری است در حالی که این آیفون جدید ضخامتی بین 6 تا 6.5 میلی‌‌متر خواهد داشت. با این اوصاف اپل محصولی با بدنه باریک و طراحی مقاوم و ضدآب ارایه خواهد کرد.

فناوری جدید در صفحه‌نمایش

علاوه بر بدنه‌ای نازک، آیفون 7 و 7 پلاس از صفحه‌نمایشی با فناوری جدید و اسپرت بهره خواهد برد که حاشیه‌های نمایشگر در اطراف آن نسبت به نسل قبلی کم‌تر خواهد بود. در این صفحه‌نمایش از تکنولوژی ultra-thin glass-on-glass استفاده شده که منجر به افزایش حساسیت در لبه این گوشی می‌شود.

بهره‌مندی از حافظه داخلی سریع‌تر

گفته می‌شود آیفون 7 و 7پلاس از یک فلش 3D NAND بهره می‌برد که توسط SanDisk و یا توشیبا ساخته خواهد شد. حافظه داخلی این گوشی 256 گیگابیت خواهد بود که با فناوری 15 نانومتری ساخته خواهد شد. این حافظه به گونه‌ای ساخته می‌شود که دو برابر ظرفیت متراکم‌ترین چیپ‌ست حافظه‌های موجود را خواهد داشت. نوشتن و حذف کردن داده‌ نیز با امنیت بالاتری انجام خواهد شد. همچنین سرعت خواندن و نوشتن اطلاعات در برد نیز افزایش پیدا می‌کند.

دارای یک جایگزین مناسب به نام آیفون 7C

Ming-Chi Kuo پیش‌بینی دیگری ارایه داده است! به گفته وی، اپل در سال آینده جانشینی برای آیفون 5C ارایه خواهد کرد. این جانشین جدید آیفون 7C خواهد بود که از چیپ‌ست A9 که پیش‌تر در آیفون 6 و آیفون 6 پلاس شاهد بودیم، بهره می‌برد. به احتمال زیاد نمایشگر 4.7 اینچی آیفون 7C مجهز به فناوری 3D نخواهد بود.

منبع نوشته:phonearena

مطالب مرتبط

نظر بدهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *